泉源: 国产划片机 宣布时间：2022-12-21
半导体基材要害，划片切割属于细密加工 。切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，划片装备普遍用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等质料的细亲近割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有许多芯片的wafer晶圆支解成一个一个晶片颗粒的装备，例如用于LED晶片的支解，形成LED芯粒 。
芯片制造中，划片装备这部分成原来自直接用于器件及晶圆制造的装备 。在本钱盘算中以牢靠的一样平常治理用度或折旧的形式泛起 。折旧是机械由于磨损或变得过时而造成的价值损失 。
细密划片机现在以砂轮机械切割为主，激光是主要增补 ；饕ㄉ奥只图す饣
（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、细密机械传动、传感器及自动化控制等手艺的细密数控装备，在海内也称为细密砂轮切割机 。
（2）激光划片机是使用高能激光束照射在工件外貌，使被照射区域局部熔化、气化、从而抵达划片的目的 。
现在市场以砂轮划片机为主，主要是：
（1）激光切割不可使用大功率以免爆发热影响区（HAZ）破损芯片 。
（2）激光切割装备很是腾贵 。
（3）激光切割不可做到一次切透（由于HAZ问题），因而第二次切割照旧用划片刀来最终完成 。
