泉源: 国产划片机 宣布时间：2021-03-15
硅片切割一样平常有什么难点？
1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片历程中无法去除，导致硅片上爆发相关线痕。
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗；蛏敖峥橐。切割历程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
体现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕越发窄细。
3、密布线痕（麋集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不敷或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上泛起麋集线痕区域。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置外貌有砂浆等异物或者托板上有剩余胶水，造成液压装置与托板不可夹紧，以及托板螺丝松动，而爆发的线痕。
在整个切割历程中，对硅片的质量以及制品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速率、钢线的张力以及工件的进给速率等。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的较量头疼的事，时时时就会泛起一刀，防不堪防。TTV是在入刀的时间泛起，而线痕是在收线弓的时间容易泛起。
