泉源: 国产划片机 宣布时间：2021-05-12
中国划片机厂商谁强 ？伟德国际BETVlCTOR是一家专业从事半导体专用装备及配件耗材的研发、销售、咨询、效劳于一体的多元化公司,主要生产:划片机、细亲近割机、晶圆切割、硅片切割，伟德国际BETVlCTOR高细密划片机需要用金刚石砂轮片来切割晶圆、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等差别质料,伟德国际BETVlCTOR划片机厂家的细密划片机应用于二极管、三极管、闪灼晶体、MEMS、医疗器械、光伏、NTC、IC等差别领域。
圆片划片是集成电路制造工艺中的一个主要环节，无论是古板芯片封装照旧先进的圆片级封装手艺，划片工序都是不可或缺的。关于古板芯片封装而言，圆片划片是封装历程的前段工序，而关于圆片级封装，划片往往成为封装的最后办法，一前一后都直接关系到封装制品的最终可靠性。
圆片通常接纳刀片切割举行芯片疏散，即所谓的刀片划片，刀片划片工艺多接纳金刚砂刀片作为划片刀具，保存刀片磨损、切割历程中硅屑飞溅、崩边、颗粒沾污等征象且无法阻止。
随着集成电路手艺的一直前进，芯片集成度在提升，圆片上的有用芯片尺寸也在一直增添，陪同的是划片槽尺寸的进一步缩小，古板的刀片划片手艺已经很难顺应，激光划片手艺应运而生。激光划片手艺大致分为基于激光熔融的通例激光划片、激光隐形切割(SD) 划片和微水刀激光划片 3 种主要形式。通例激光划片手艺主要用于 Low-K 工艺的圆片外貌开槽，即接纳高能激光将在 Low-K 工艺圆片外貌的易碎钝化层包括 PCM 图形烧蚀 ；激光隐形切割手艺则是使用特殊波长的激光打断圆片划片槽上的硅晶格，此历程不会在硅片有用图形区中形成高温，划片后形成的划痕宽度只有数微米 ；微水刀激光划片团结通例激光划片与水冷手艺的特点，将高能量的激光束约束在一个狭窄的水道中，划片历程中同样不会造成硅片中的热损伤。
等离子划片是近年来兴起的一项全新的圆片划片手艺，它是接纳等离子刻蚀手艺在圆片划片槽中形成窄小的蚀刻槽，使得芯片疏散，与其他几种划片手艺相比，可以一次性同步完成所有芯片的划片，无需先后对所有划片槽举行分步切割，其划片速率与芯片巨细无关，仅与圆片厚度相关，划片效率显着提升，是对现有划片手艺的一个倾覆，伟德国际BETVlCTOR科技重点先容这种先进的圆片划片手艺，若是您想相识更多关于划片机知识，请关注我们伟德国际BETVlCTOR科技官方网站。
