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晶圆划片工艺要领与流程

泉源: 国产划片机 宣布时间:2024-04-08

晶圆划片是IC封装历程中的要害工艺之一,它将晶圆切割成自力的晶片颗粒,为后续的封装工艺提供了基础。国产划片机厂家伟德国际BETVlCTOR将先容晶圆划片的工艺要领与流程。


一、晶圆划片的工艺要领


1. 机械划片法:机械划片法是最常用的晶圆切割要领之一。它使用带有超硬质料的划片刀片,在晶圆的外貌上举行切割;祷ň哂星懈钏俾士臁⒈厩偷挠诺,普遍应用于晶圆的切割历程中。


2. 激光划片法:激光划片法接纳激光束对晶圆举行切割。激光划片法具有切割精度高、划片宽度小的优点,适用于对尺寸要求较高的晶圆切割。


3. 离子注入划片法:离子注入划片法是一种较新的切割要领。它通过将离子注入晶圆内部,形成微细的划片层,然后使用外力将晶圆划分为自力的晶片。离子注入划片法可以实现对晶片划片位置的准确控制。

晶圆划片工艺要领与流程

二、晶圆划片的工艺流程


1. 晶圆准备:在晶圆划片工艺最先之前,需要对晶圆举行准备事情。首先要对晶圆外貌举行清洁,去除外貌的杂质和污染物。然后,将晶圆安排在划片机的夹持装置上,并举行定位和调解。


2. 划片参数设置:划片历程中需要设置切割参数,包括切割速率、切割深度、切割角度等。这些参数的设置会凭证晶圆质料和尺寸举行调解,以确保切割效果的准确性和稳固性。


3. 划片加工:凭证设定的切割参数,划片机最先举行切割加工。在划片历程中,划片刀片会沿着晶圆的指定路径举行切割,将晶圆划分为自力的晶片。


4. 磨练和清洁:划片完成后,需要对划片后的晶片举行磨练。磨练主要包括对划片面的平整度和光洁度的检查。同时,还需要对晶片举行清洁,将划片历程中爆发的碎屑和杂质扫除。


5. 封装准备:划片完成的晶片可以举行后续的封装工艺。封装工艺包括对晶片的胶合、引线毗连、封装外壳等办法。


通过以上的工艺流程,晶圆可以被划分为多个自力的晶片,为后续的封装和组装工艺提供了基础。随着国产Wafer装备的一直前进,晶圆划片工艺的国产化生长势头优异,为我国半导体行业的生长提供了强有力的支持。

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