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划片硅片切割手艺主要包括哪些

泉源: 国产划片机 宣布时间:2024-04-13

国产划片机厂家专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆质料的细密磨划加工,划片硅片切割手艺主要包括以下几个方面:


1. 内圆切割与多丝切割的比照:内圆切割是古板的切割方法,而多丝切割则是一种先进的切割手艺,逐渐取代了内圆切割成为现在硅片切片加工的主要方法 。多丝切割具有切割速率快、切割效率高、刀损较少等优点 。


2. 切割工艺流程:硅片切割的工艺流程一样平常包括晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、侵蚀、抛光、洗濯和包装等阶段 。随着光伏发电和半导体行业的迅速生长,对硅片加工的要求也越来越高,需要具有极高的平面度精度和极小的外貌粗糙度 。


3. 多丝切割的生长趋势:多丝切割作为一种先进的切割手艺,现在已经被少数著名制造厂商掌握,并推出了响应的多丝切割机床产品,尤其是大尺寸的切割装备 。在原质料加工产能受限的情形下,多丝切割面临一些挑战,如刀损较大、切屑粒细小等问题 。

划片硅片切割手艺主要包括哪些

4. 硅片切割的主要性:硅片切割作为电子工业主要原质料的生产要害手艺,直接影响整个工业链的后续生产 。在电子工业中,硅片的需求主要体现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体工业上 。随着全球能源结构的调解和环保意识的增强,充分使用太阳能的绿色能源受到重视,太阳能电池多晶硅的需求量也在一直增添 。


5. 硅片切割手艺的挑战:硅片切割手艺面临一些手艺挑战,如硅质料的脆、硬特征导致加工难度较大,加工精度不易包管;硅片趋向大直径化,增添了加工中的翘曲变形等问题 。同时,厚度增大和芯片厚度减薄也带来了质料磨削量大、效率下降的问题 。


综上所述,硅片切割手艺主要包括内圆切割与多丝切割的比照、切割工艺流程、多丝切割的生长趋势、硅片切割的主要性以及面临的手艺挑战等方面 。关于电子工业的生长和太阳能光伏发电等领域的应用,硅片切割手艺的研究和生长具有主要意义 。

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